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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:315-5124

315-5124

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 4,99 mm x 4,82 mm
Marquage du die 2602-7
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Master System

1)
excl. lignes de coupe